产品介绍：轻质黏土砖

产品尺寸：230×114×65mm

铝含量：38%

体积密度g/cm³：1.0

单重：1.7KG

常温耐压强度MPa:3.5

荷重软化温度℃：1100℃

重烧线变化率%：1100℃×4H≤0.5mm

长期使用温度℃：1100℃

上限使用温度℃：1150℃

导热系数W/M.K:0.32

产品应用：

日用陶瓷、地板砖、玻璃、耐火、石油化工等辊道窑，隧道窑，梭式窑，热风炉，推板窑的内衬及保温层。